-
1 thermosonic bonding
термоультразвукове зварюванняEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > thermosonic bonding
-
2 bonding
термокомпресійне зварювання; термокомпресія; зварювання; з’єднання, прикріплення (див. т-ж bond, weld, welding) - aluminum bonding
- anodic bonding
- automated tape-carrier bonding
- back bonding
- ball bonding
- batch bonding
- beam-lead bonding
- beam tape-automated bonding
- bird’s-beak bonding
- blind bonding
- bumped tape-automated bonding
- cement bonding
- chip bonding
- chisel bonding
- compliant bonding
- diffused bonding
- diffusion bonding
- electron-beam bonding
- energy-pulse bonding
- eutetic bonding
- face -down bonding
- face bonding
- field-assisted bonding
- flip-chip bonding
- flux-free bonding
- fluxless bonding
- fusion bonding
- gang -lead bonding
- gang bonding
- gold ball bonding
- inboard bonding
- interconnection bonding
- laser bonding
- lead bonding
- nail-head bonding
- silicon fusion bonding
- spider bonding
- stitch bonding
- tape automated bonding (TAB)
- TC bonding
- thermal-pulse bonding
- thermocompression bonding
- thermosonic bonding
- wedge bonding
- wire bonding
- wobble bonding -
3 bonder
1) устаткування для термокомпресійного зварювання 2) устаткування для монтажу (напр. кристалів на кристалоносії) - beam tape-automated bonding bonder
- beam tape-automated bonder
- BTAB bonder
- bonder die bonder
- flip-chip aligner bonder
- hot gas bonder
- hot-tip bonder
- hybrid die bonder
- hybrid bonder
- inner-lead bonder
- microprocessor-controlled bonder
- nonflame spot bonder
- outer-lead bonder
- pulsed-heat bonder
- spot bonder
- TAB bonder
- tape-automated bonding bonder
- tape-automated bonder
- thermocompression bonder
- thermosonic bonder
- ultrasonic bonder
- wedge bonder
- wire bonder
См. также в других словарях:
thermosonic bonding — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… … Radioelektronikos terminų žodynas
Wire bonding — is a method of making interconnections between a microchip and other electronics as part of semiconductor device fabrication.The wire is generally made up of one of the following: *Gold *Aluminum *CopperWire diameters start at 15 µm and can be up … Wikipedia
Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
Integrated circuit packaging — Early USSR made integrated circuit Integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication per se, followed by IC testing.Packaging in ceramic or plastic prevents physical damage and corrosion and supports the… … Wikipedia
Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис … Википедия
Semiconductor device fabrication — Semiconductor manufacturing processes 10 µm 1971 3 µm 1975 1.5 µm 1982 … Wikipedia
Прикрепление проволоки — Межсоединение чипа кристалла и корпуса через напаянную на них алюминиевую проволоку … Википедия
Thermosonicbonden — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… … Radioelektronikos terminų žodynas
kombiniertes Thermokompressions-und-Ultraschallbonden — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… … Radioelektronikos terminų žodynas
soudage thermique ultra-sonique — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… … Radioelektronikos terminų žodynas
šiluminis ultragarsinis suvirinimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage thermique ultra sonique, m … Radioelektronikos terminų žodynas
